10CX085YF672E5G數據表
Intel 制造商 Intel 系列 - LAB / CLB的數量 31000 邏輯元素/單元數 85000 總RAM位 5959680 I / O數量 212 門數 - 電壓-供電 - 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 672-BGA 供應商設備包裝 672-FBGA (27x27) |
Intel 制造商 Intel 系列 - LAB / CLB的數量 31000 邏輯元素/單元數 85000 總RAM位 5959680 I / O數量 212 門數 - 電壓-供電 - 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 672-BGA 供應商設備包裝 672-FBGA (27x27) |
Intel 制造商 Intel 系列 - LAB / CLB的數量 31000 邏輯元素/單元數 85000 總RAM位 5959680 I / O數量 208 門數 - 電壓-供電 - 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 484-FBGA 供應商設備包裝 484-UBGA (19x19) |
Intel 制造商 Intel 系列 - LAB / CLB的數量 31000 邏輯元素/單元數 85000 總RAM位 5959680 I / O數量 208 門數 - 電壓-供電 - 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 484-FBGA 供應商設備包裝 484-UBGA (19x19) |
Intel 制造商 Intel 系列 - LAB / CLB的數量 31000 邏輯元素/單元數 85000 總RAM位 5959680 I / O數量 212 門數 - 電壓-供電 - 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 672-BGA 供應商設備包裝 672-FBGA (27x27) |
Intel 制造商 Intel 系列 - LAB / CLB的數量 31000 邏輯元素/單元數 85000 總RAM位 5959680 I / O數量 208 門數 - 電壓-供電 - 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 484-FBGA 供應商設備包裝 484-UBGA (19x19) |
Intel 制造商 Intel 系列 Cyclone® 10 GX LAB / CLB的數量 80330 邏輯元素/單元數 220000 總RAM位 13752320 I / O數量 236 門數 - 電壓-供電 0.9V 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 672-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 672-FBGA (27x27) |
Intel 制造商 Intel 系列 - LAB / CLB的數量 31000 邏輯元素/單元數 85000 總RAM位 5959680 I / O數量 212 門數 - 電壓-供電 - 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 672-BGA 供應商設備包裝 672-FBGA (27x27) |
Intel 制造商 Intel 系列 - LAB / CLB的數量 31000 邏輯元素/單元數 85000 總RAM位 5959680 I / O數量 208 門數 - 電壓-供電 - 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 484-FBGA 供應商設備包裝 484-UBGA (19x19) |
Intel 制造商 Intel 系列 Cyclone® 10 GX LAB / CLB的數量 80330 邏輯元素/單元數 220000 總RAM位 13752320 I / O數量 284 門數 - 電壓-供電 0.9V 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 780-FBGA (29x29) |