2PB710AR數據表
NXP 制造商 NXP USA Inc. 系列 - 晶體管類型 PNP 當前-集電極(Ic)(最大值) 500mA 電壓-集電極發射極擊穿(最大值) 50V Vce飽和度(最大值)@ Ib,Ic 600mV @ 30mA, 300mA 當前-集電極截止(最大值) 10nA (ICBO) 直流電流增益(hFE)(最小值)@ Ic,Vce 120 @ 150mA, 10V 功率-最大 250mW 頻率-過渡 120MHz 工作溫度 150°C (TJ) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供應商設備包裝 SMT3; MPAK |
NXP 制造商 NXP USA Inc. 系列 - 晶體管類型 PNP 當前-集電極(Ic)(最大值) 500mA 電壓-集電極發射極擊穿(最大值) 50V Vce飽和度(最大值)@ Ib,Ic 600mV @ 30mA, 300mA 當前-集電極截止(最大值) 10nA (ICBO) 直流電流增益(hFE)(最小值)@ Ic,Vce 85 @ 150mA, 10V 功率-最大 250mW 頻率-過渡 100MHz 工作溫度 150°C (TJ) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供應商設備包裝 SMT3; MPAK |
NXP 制造商 NXP USA Inc. 系列 - 晶體管類型 PNP 當前-集電極(Ic)(最大值) 500mA 電壓-集電極發射極擊穿(最大值) 50V Vce飽和度(最大值)@ Ib,Ic 600mV @ 30mA, 300mA 當前-集電極截止(最大值) 10nA (ICBO) 直流電流增益(hFE)(最小值)@ Ic,Vce 170 @ 150mA, 10V 功率-最大 250mW 頻率-過渡 140MHz 工作溫度 150°C (TJ) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供應商設備包裝 SMT3; MPAK |