A2F060M3E-FGG256M數據表
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制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion® 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 128KB RAM大小 16KB 外圍設備 DMA, POR, WDT 連接性 EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度 80MHz 主要屬性 ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度 -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 256-LBGA 供應商設備包裝 256-FPBGA (17x17) |
制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion® 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 128KB RAM大小 16KB 外圍設備 DMA, POR, WDT 連接性 EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度 80MHz 主要屬性 ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度 -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 256-LBGA 供應商設備包裝 256-FPBGA (17x17) |
制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion® 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 128KB RAM大小 16KB 外圍設備 DMA, POR, WDT 連接性 EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度 100MHz 主要屬性 ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度 -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 256-LBGA 供應商設備包裝 256-FPBGA (17x17) |
制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion® 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 128KB RAM大小 16KB 外圍設備 DMA, POR, WDT 連接性 EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度 100MHz 主要屬性 ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度 -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 256-LBGA 供應商設備包裝 256-FPBGA (17x17) |
