EP3SE260F1152C4N數據表
|
制造商 Intel 系列 Stratix® III E LAB / CLB的數量 10200 邏輯元素/單元數 255000 總RAM位 16672768 I / O數量 744 門數 - 電壓-供電 0.86V ~ 1.15V 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1152-FBGA (35x35) |
制造商 Intel 系列 Stratix® III E LAB / CLB的數量 4300 邏輯元素/單元數 107500 總RAM位 8936448 I / O數量 744 門數 - 電壓-供電 0.86V ~ 1.15V 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1152-FBGA (35x35) |
制造商 Intel 系列 Stratix® III E LAB / CLB的數量 3200 邏輯元素/單元數 80000 總RAM位 6843392 I / O數量 744 門數 - 電壓-供電 0.86V ~ 1.15V 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1152-FBGA (35x35) |
制造商 Intel 系列 Stratix® III L LAB / CLB的數量 4300 邏輯元素/單元數 107500 總RAM位 4992000 I / O數量 744 門數 - 電壓-供電 0.86V ~ 1.15V 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1152-FBGA (35x35) |
制造商 Intel 系列 Stratix® III E LAB / CLB的數量 1900 邏輯元素/單元數 47500 總RAM位 5760000 I / O數量 488 門數 - 電壓-供電 0.86V ~ 1.15V 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 780-FBGA (29x29) |
制造商 Intel 系列 Stratix® III L LAB / CLB的數量 1900 邏輯元素/單元數 47500 總RAM位 2184192 I / O數量 488 門數 - 電壓-供電 0.86V ~ 1.15V 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 780-FBGA (29x29) |
