LPC2210FBD144數據表
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制造商 NXP USA Inc. 系列 LPC2200 核心處理器 ARM7® 核心大小 16/32-Bit 速度 60MHz 連接性 EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART 外圍設備 POR, PWM, WDT I / O數量 76 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 - RAM大小 16K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 1.65V ~ 3.6V 數據轉換器 A/D 8x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 144-LQFP 供應商設備包裝 144-LQFP (20x20) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 LPC2200 核心處理器 ARM7® 核心大小 16/32-Bit 速度 75MHz 連接性 EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART 外圍設備 POR, PWM, WDT I / O數量 76 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 - RAM大小 64K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 1.65V ~ 3.6V 數據轉換器 A/D 8x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 144-TFBGA 供應商設備包裝 144-TFBGA (12x12) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 LPC2200 核心處理器 ARM7® 核心大小 16/32-Bit 速度 75MHz 連接性 EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART 外圍設備 POR, PWM, WDT I / O數量 76 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 - RAM大小 64K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 1.65V ~ 3.6V 數據轉換器 A/D 8x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 144-TFBGA 供應商設備包裝 144-TFBGA (12x12) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 LPC2200 核心處理器 ARM7® 核心大小 16/32-Bit 速度 75MHz 連接性 EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART 外圍設備 POR, PWM, WDT I / O數量 76 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 - RAM大小 64K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 1.65V ~ 3.6V 數據轉換器 A/D 8x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 144-LQFP 供應商設備包裝 144-LQFP (20x20) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 LPC2200 核心處理器 ARM7® 核心大小 16/32-Bit 速度 60MHz 連接性 EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART 外圍設備 POR, PWM, WDT I / O數量 76 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 - RAM大小 16K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 1.65V ~ 3.6V 數據轉換器 A/D 8x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 144-LQFP 供應商設備包裝 144-LQFP (20x20) |
