M2S010S-TQ144I數據表
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制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion®2 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 256KB RAM大小 64KB 外圍設備 DDR, PCIe, SERDES 連接性 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 166MHz 主要屬性 FPGA - 10K Logic Modules 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 144-LQFP 供應商設備包裝 144-TQFP (20x20) |
制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion®2 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 256KB RAM大小 64KB 外圍設備 DDR, PCIe, SERDES 連接性 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 166MHz 主要屬性 FPGA - 10K Logic Modules 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 144-LQFP 供應商設備包裝 144-TQFP (20x20) |
制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion®2 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 256KB RAM大小 64KB 外圍設備 DDR, PCIe, SERDES 連接性 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 166MHz 主要屬性 FPGA - 10K Logic Modules 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 144-LQFP 供應商設備包裝 144-TQFP (20x20) |
制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion®2 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 256KB RAM大小 64KB 外圍設備 DDR, PCIe, SERDES 連接性 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 166MHz 主要屬性 FPGA - 60K Logic Modules 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 676-BGA 供應商設備包裝 676-FBGA (27x27) |
制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion®2 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 256KB RAM大小 64KB 外圍設備 DDR, PCIe, SERDES 連接性 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 166MHz 主要屬性 FPGA - 10K Logic Modules 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 144-LQFP 供應商設備包裝 144-TQFP (20x20) |
制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion®2 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 256KB RAM大小 64KB 外圍設備 DDR, PCIe, SERDES 連接性 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 166MHz 主要屬性 FPGA - 10K Logic Modules 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 144-LQFP 供應商設備包裝 144-TQFP (20x20) |
制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion®2 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 256KB RAM大小 64KB 外圍設備 DDR, PCIe, SERDES 連接性 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 166MHz 主要屬性 FPGA - 10K Logic Modules 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 144-LQFP 供應商設備包裝 144-TQFP (20x20) |
制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion®2 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 256KB RAM大小 64KB 外圍設備 DDR, PCIe, SERDES 連接性 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 166MHz 主要屬性 FPGA - 10K Logic Modules 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 144-LQFP 供應商設備包裝 144-TQFP (20x20) |
制造商 Microsemi Corporation 系列 IGLOO2 LAB / CLB的數量 - 邏輯元素/單元數 12084 總RAM位 933888 I / O數量 84 門數 - 電壓-供電 1.14V ~ 2.625V 安裝類型 - 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 - 供應商設備包裝 - |
制造商 Microsemi Corporation 系列 IGLOO2 LAB / CLB的數量 - 邏輯元素/單元數 12084 總RAM位 933888 I / O數量 84 門數 - 電壓-供電 1.14V ~ 2.625V 安裝類型 - 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 - 供應商設備包裝 - |
制造商 Microsemi Corporation 系列 IGLOO2 LAB / CLB的數量 - 邏輯元素/單元數 12084 總RAM位 933888 I / O數量 84 門數 - 電壓-供電 1.14V ~ 2.625V 安裝類型 - 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 - 供應商設備包裝 - |
制造商 Microsemi Corporation 系列 IGLOO2 LAB / CLB的數量 - 邏輯元素/單元數 12084 總RAM位 933888 I / O數量 84 門數 - 電壓-供電 1.14V ~ 2.625V 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 - 供應商設備包裝 - |
