MC33HB2001FKR2數據表
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制造商 NXP USA Inc. 系列 - 輸出配置 Half Bridge (2) 應用程序 DC Motors, General Purpose 接口 SPI 加載類型 Inductive 技術 Power MOSFET Rds On（Typ） 125mOhm LS (Max), 125mOhm HS (Max) 電流-輸出/通道 - 電流-峰值輸出 - 電壓-供電 5V ~ 28V 電壓-負載 5V ~ 28V 工作溫度 -40°C ~ 150°C (TJ) 功能 Slew Rate Controlled 故障保護 Over Temperature, Over Voltage, UVLO 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 32-PowerQFN 供應商設備包裝 32-PQFN (8x8) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 - 輸出配置 Half Bridge (2) 應用程序 DC Motors, General Purpose 接口 SPI 加載類型 Inductive 技術 Power MOSFET Rds On（Typ） 125mOhm LS (Max), 125mOhm HS (Max) 電流-輸出/通道 - 電流-峰值輸出 - 電壓-供電 5V ~ 28V 電壓-負載 5V ~ 28V 工作溫度 -40°C ~ 150°C (TJ) 功能 Slew Rate Controlled 故障保護 Over Temperature, Over Voltage, UVLO 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 供應商設備包裝 32-SOIC-EP |
制造商 NXP USA Inc. 系列 - 輸出配置 Half Bridge (2) 應用程序 DC Motors, General Purpose 接口 SPI 加載類型 Inductive 技術 Power MOSFET Rds On（Typ） 125mOhm LS (Max), 125mOhm HS (Max) 電流-輸出/通道 - 電流-峰值輸出 - 電壓-供電 5V ~ 28V 電壓-負載 5V ~ 28V 工作溫度 -40°C ~ 150°C (TJ) 功能 Slew Rate Controlled 故障保護 Over Temperature, Over Voltage, UVLO 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 供應商設備包裝 32-SOIC-EP |
制造商 NXP USA Inc. 系列 - 輸出配置 Half Bridge (2) 應用程序 DC Motors, General Purpose 接口 SPI 加載類型 Inductive 技術 Power MOSFET Rds On（Typ） 125mOhm LS (Max), 125mOhm HS (Max) 電流-輸出/通道 - 電流-峰值輸出 - 電壓-供電 5V ~ 28V 電壓-負載 5V ~ 28V 工作溫度 -40°C ~ 150°C (TJ) 功能 Slew Rate Controlled 故障保護 Over Temperature, Over Voltage, UVLO 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 32-PowerQFN 供應商設備包裝 32-PQFN (8x8) |
