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MM908E625ACDWB數據表

MM908E625ACDWB數據表
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NXP
此數據表涵蓋了4零件號: MM908E625ACDWB, MM908E625ACEK, MM908E625ACPEKR2, MM908E625ACPEK
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制造商

NXP USA Inc.

系列

-

應用程序

Automotive Mirror Control

核心處理器

HC08

程序存儲器類型

FLASH (16KB)

控制器系列

908E

RAM大小

512 x 8

接口

SCI, SPI

I / O數量

13

電壓-供電

8V ~ 18V

工作溫度

-40°C ~ 85°C

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

供應商設備包裝

54-SOIC-EP

制造商

NXP USA Inc.

系列

-

應用程序

Automotive Mirror Control

核心處理器

HC08

程序存儲器類型

FLASH (16KB)

控制器系列

908E

RAM大小

512 x 8

接口

SCI, SPI

I / O數量

13

電壓-供電

8V ~ 18V

工作溫度

-40°C ~ 85°C

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

供應商設備包裝

54-SOIC-EP

制造商

NXP USA Inc.

系列

-

應用程序

Automotive Mirror Control

核心處理器

HC08

程序存儲器類型

FLASH (16KB)

控制器系列

908E

RAM大小

512 x 8

接口

SCI, SPI

I / O數量

13

電壓-供電

8V ~ 18V

工作溫度

-40°C ~ 85°C

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

供應商設備包裝

54-SOIC-EP

制造商

NXP USA Inc.

系列

-

應用程序

Automotive Mirror Control

核心處理器

HC08

程序存儲器類型

FLASH (16KB)

控制器系列

908E

RAM大小

512 x 8

接口

SCI, SPI

I / O數量

13

電壓-供電

8V ~ 18V

工作溫度

-40°C ~ 85°C

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

供應商設備包裝

54-SOIC-EP