W25Q32JWSSIQ數據表
Winbond Electronics 制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 32Mb (4M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O 時鐘頻率 133MHz 寫周期-字,頁 5ms 訪問時間 - 電壓-供電 1.7V ~ 1.95V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) 供應商設備包裝 8-SOIC |
Winbond Electronics 制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 32Mb (4M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O 時鐘頻率 133MHz 寫周期-字,頁 5ms 訪問時間 - 電壓-供電 1.7V ~ 1.95V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-WDFN Exposed Pad 供應商設備包裝 8-WSON (6x5) |
Winbond Electronics 制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 32Mb (4M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O 時鐘頻率 133MHz 寫周期-字,頁 5ms 訪問時間 - 電壓-供電 1.7V ~ 1.95V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 12-UFBGA, WLCSP 供應商設備包裝 12-WLCSP (2.31x2.03) |
Winbond Electronics 制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 32Mb (4M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O 時鐘頻率 133MHz 寫周期-字,頁 5ms 訪問時間 - 電壓-供電 1.7V ~ 1.95V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) 供應商設備包裝 8-SOIC |
Winbond Electronics 制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 32Mb (4M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O 時鐘頻率 133MHz 寫周期-字,頁 5ms 訪問時間 - 電壓-供電 1.7V ~ 1.95V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-WDFN Exposed Pad 供應商設備包裝 8-WSON (6x5) |