XAZU3EG-1SFVC784Q數據表
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制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MPU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 1.8MB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 500MHz, 1.2GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 784-BFBGA, FCBGA 供應商設備包裝 784-FCBGA (23x23) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MPU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 1.8MB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 500MHz, 1.2GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 625-BFBGA, FCBGA 供應商設備包裝 625-FCBGA (21x21) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MPU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 1.2MB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 500MHz, 1.2GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 784-BFBGA, FCBGA 供應商設備包裝 784-FCBGA (23x23) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MPU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 1.2MB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 500MHz, 1.2GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 484-BFBGA, FCBGA 供應商設備包裝 484-FCBGA (19x19) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MPU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 1.2MB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 500MHz, 1.2GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 625-BFBGA, FCBGA 供應商設備包裝 625-FCBGA (21x21) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MPU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 1.8MB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 500MHz, 1.2GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 625-BFBGA, FCBGA 供應商設備包裝 625-FCBGA (21x21) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MPU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 1.2MB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 500MHz, 1.2GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 784-BFBGA, FCBGA 供應商設備包裝 784-FCBGA (23x23) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MPU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 1.8MB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 500MHz, 1.2GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 784-BFBGA, FCBGA 供應商設備包裝 784-FCBGA (23x23) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MPU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 1.8MB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 500MHz, 1.2GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 625-BFBGA, FCBGA 供應商設備包裝 625-FCBGA (21x21) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MPU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 1.2MB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 500MHz, 1.2GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 784-BFBGA, FCBGA 供應商設備包裝 784-FCBGA (23x23) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MPU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 1.2MB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 500MHz, 1.2GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 625-BFBGA, FCBGA 供應商設備包裝 625-FCBGA (21x21) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MPU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 1.2MB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 500MHz, 1.2GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 625-BFBGA, FCBGA 供應商設備包裝 625-FCBGA (21x21) |
