XC7Z045-2FBG676CES數據表
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制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq®-7000 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 800MHz 主要屬性 Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 676-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 676-FCBGA (27x27) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq®-7000 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 800MHz 主要屬性 Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 900-FCBGA (31x31) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq®-7000 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 667MHz 主要屬性 Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 676-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 676-FCBGA (27x27) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq®-7000 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 667MHz 主要屬性 Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 900-FCBGA (31x31) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq®-7000 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 766MHz 主要屬性 Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 484-LFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝 484-CSPBGA (19x19) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq®-7000 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 766MHz 主要屬性 Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 400-LFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝 400-CSPBGA (17x17) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq®-7000 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 667MHz 主要屬性 Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 484-LFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝 484-CSPBGA (19x19) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq®-7000 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 667MHz 主要屬性 Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 400-LFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝 400-CSPBGA (17x17) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq®-7000 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 800MHz 主要屬性 Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 1156-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1156-FCBGA (35x35) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq®-7000 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 800MHz 主要屬性 Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 900-FCBGA (31x31) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq®-7000 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 667MHz 主要屬性 Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 900-FCBGA (31x31) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq®-7000 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 667MHz 主要屬性 Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 1156-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1156-FCBGA (35x35) |
