Instant Offers

型號	描述	庫存
XCZU19EG-L1FFVC1760I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1760-FCBGA (42.5x42.5)	庫存3,049
XCZU11EG-2FFVC1760I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1760-FCBGA (42.5x42.5)	庫存421
XCZU17EG-2FFVC1760E Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1760-FCBGA (42.5x42.5)	庫存7,115
XCZU15EG-L1FFVB1156I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)	庫存478
XCZU15EG-1FFVB1156I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)	庫存225
XCZU9EG-2FFVC900I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)	庫存2,763
XCZU15EG-1FFVB1156E Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)	庫存279
XC7Z045-3FFG900E Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 900FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq®-7000 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 1GHz 主要屬性: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)	庫存1,183
XCZU6CG-1FFVB1156I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 500MHz, 1.2GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)	庫存3,261
XC7Z100-1FFG900I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq®-7000 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 667MHz 主要屬性: Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)	庫存4,490
XC7Z035-L2FFG900I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq®-7000 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 800MHz 主要屬性: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)	庫存481
XC7Z035-1FFG900I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq®-7000 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 667MHz 主要屬性: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)	庫存1,005
XC7Z035-L2FBG676I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq®-7000 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 800MHz 主要屬性: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 676-FCBGA (27x27)	庫存9,292
XC7Z035-3FBG676E Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq®-7000 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 800MHz 主要屬性: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 676-FCBGA (27x27)	庫存15
XC7Z035-2FBG676I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq®-7000 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 800MHz 主要屬性: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 676-FCBGA (27x27)	庫存2,065
XCZU4EV-1FBVB900E Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)	庫存6,177
XC7Z035-1FBG676I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq®-7000 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 667MHz 主要屬性: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 676-FCBGA (27x27)	庫存103
XCZU2EG-2SFVC784I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 784-BFBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 784-FCBGA (23x23)	庫存2,377
M2S150TS-1FCG1152 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存4,513
XCZU2EG-1SFVC784E Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 784-BFBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 784-FCBGA (23x23)	庫存2,187
M2S090T-1FGG676 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存2,399
XCZU9EG-2FFVB1156I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)	庫存793
5CSEBA2U23C8N Intel	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 672UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® V SE 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 600MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Elements 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 672-FBGA 供應商設備包裝: 672-UBGA (23x23)	庫存127
XC7Z045-2FFG676I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq®-7000 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 800MHz 主要屬性: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 676-FCBGA (27x27)	庫存644
5CSEMA6U23I7N Intel	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® V SE 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 800MHz 主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 672-FBGA 供應商設備包裝: 672-UBGA (23x23)	庫存966
5CSEBA6U23C7N Intel	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® V SE 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 800MHz 主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 672-FBGA 供應商設備包裝: 672-UBGA (23x23)	庫存1,520
5CSXFC6D6F31I7N Intel	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® V SX 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 800MHz 主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 896-BGA 供應商設備包裝: 896-FBGA (31x31)	庫存416
XC7Z100-2FFG1156I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1156BGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq®-7000 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 800MHz 主要屬性: Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)	庫存296
5CSXFC6D6F31C6N Intel	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 896FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® V SX 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 925MHz 主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 896-BGA 供應商設備包裝: 896-FBGA (31x31)	庫存1
5CSXFC6C6U23I7N Intel	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® V SX 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 800MHz 主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 672-FBGA 供應商設備包裝: 672-UBGA (23x23)	庫存157

XCZU19EG-L1FFVC1760I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1760-FCBGA (42.5x42.5)

庫存3,049

XCZU11EG-2FFVC1760I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1760-FCBGA (42.5x42.5)

庫存421

XCZU17EG-2FFVC1760E

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1760-FCBGA (42.5x42.5)

庫存7,115

XCZU15EG-L1FFVB1156I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)

庫存478

XCZU15EG-1FFVB1156I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)

庫存225

XCZU9EG-2FFVC900I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)

庫存2,763

XCZU15EG-1FFVB1156E

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)

庫存279

XC7Z045-3FFG900E

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 900FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq®-7000
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 1GHz
主要屬性: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)

庫存1,183

XCZU6CG-1FFVB1156I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 500MHz, 1.2GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)

庫存3,261

XC7Z100-1FFG900I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq®-7000
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 667MHz
主要屬性: Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)

庫存4,490

XC7Z035-L2FFG900I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq®-7000
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 800MHz
主要屬性: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)

庫存481

XC7Z035-1FFG900I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq®-7000
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 667MHz
主要屬性: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)

庫存1,005

XC7Z035-L2FBG676I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq®-7000
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 800MHz
主要屬性: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 676-FCBGA (27x27)

庫存9,292

XC7Z035-3FBG676E

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq®-7000
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 800MHz
主要屬性: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 676-FCBGA (27x27)

庫存15

XC7Z035-2FBG676I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq®-7000
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 800MHz
主要屬性: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 676-FCBGA (27x27)

庫存2,065

XCZU4EV-1FBVB900E

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)

庫存6,177

XC7Z035-1FBG676I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq®-7000
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 667MHz
主要屬性: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 676-FCBGA (27x27)

庫存103

XCZU2EG-2SFVC784I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 784-BFBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 784-FCBGA (23x23)

庫存2,377

M2S150TS-1FCG1152

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存4,513

XCZU2EG-1SFVC784E

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 784-BFBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 784-FCBGA (23x23)

庫存2,187

M2S090T-1FGG676

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存2,399

XCZU9EG-2FFVB1156I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)