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10AS032E3F27I2LG

10AS032E3F27I2LG

僅供參考

型號 10AS032E3F27I2LG
PNEDA編號 10AS032E3F27I2LG
描述 IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,974
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 九月 23 - 九月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AS032E3F27I2LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AS032E3F27I2LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
10AS032E3F27I2LG, 10AS032E3F27I2LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
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10AS032E3F27I2LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 SX
建築MCU, FPGA
核心處理器Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小-
RAM大小256KB
外圍設備DMA, POR, WDT
連接性EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度1.5GHz
主要屬性FPGA - 320K Logic Elements
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA, FC (27x27)

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閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 320K Logic Elements

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA, FC (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1924-FCBGA (45x45)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq®-7000

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

800MHz

主要屬性

Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

5CSEBA5U23I7

Intel

制造商

Intel

系列

Cyclone® V SE

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

800MHz

主要屬性

FPGA - 85K Logic Elements

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-FBGA

供應商設備包裝

672-UBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

Cyclone® V SX

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

925MHz

主要屬性

FPGA - 110K Logic Elements

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-FBGA

供應商設備包裝

672-UBGA (23x23)

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