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10AS057K2F35E1SG

10AS057K2F35E1SG

僅供參考

型號 10AS057K2F35E1SG
PNEDA編號 10AS057K2F35E1SG
描述 IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,762
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 26 - 十二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AS057K2F35E1SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AS057K2F35E1SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
10AS057K2F35E1SG, 10AS057K2F35E1SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
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10AS057K2F35E1SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 SX
建築MCU, FPGA
核心處理器Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小-
RAM大小256KB
外圍設備DMA, POR, WDT
連接性EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度1.5GHz
主要屬性FPGA - 570K Logic Elements
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA, FC (35x35)

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Intel

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核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 480K Logic Elements

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA, FC (35x35)

M2S060T-FCS325

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SmartFusion®2

建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

256KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 60K Logic Modules

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

325-TFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

325-CSPBGA (11x11)

制造商

Intel

系列

Stratix® 10 SX

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 2500K Logic Elements

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2912-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2912-FBGA, FC (55x55)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

784-BFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

784-FCBGA (23x23)

M2S060-FCS325

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SmartFusion®2

建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

256KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 60K Logic Modules

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

325-TFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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