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10AX016E3F27E2SG

10AX016E3F27E2SG

僅供參考

型號 10AX016E3F27E2SG
PNEDA編號 10AX016E3F27E2SG
描述 IC FPGA 240 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,028
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 21 - 十二月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX016E3F27E2SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX016E3F27E2SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX016E3F27E2SG, 10AX016E3F27E2SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX016E3F27E2SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量61510
邏輯元素/單元數160000
總RAM位10086400
I / O數量240
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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I / O數量

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門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FCBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

14151

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

17358848

I / O數量

704

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

138

邏輯元素/單元數

1100

總RAM位

65536

I / O數量

12

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

20-UFBGA, WLCSP

供應商設備包裝

20-WLCSP (1.71x2.06)

制造商

Intel

系列

Arria 10 GX

LAB / CLB的數量

250540

邏輯元素/單元數

660000

總RAM位

49610752

I / O數量

492

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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