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10AX016E4F27E3LG

10AX016E4F27E3LG

僅供參考

型號 10AX016E4F27E3LG
PNEDA編號 10AX016E4F27E3LG
描述 IC FPGA 240 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,238
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX016E4F27E3LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX016E4F27E3LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX016E4F27E3LG, 10AX016E4F27E3LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX016E4F27E3LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量61510
邏輯元素/單元數160000
總RAM位10086400
I / O數量240
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

516096

I / O數量

341

門數

3000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

5968

邏輯元素/單元數

53712

總RAM位

2322432

I / O數量

309

門數

3400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

125

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

540

邏輯元素/單元數

4320

總RAM位

94208

I / O數量

335

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

547

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

34

門數

2000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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