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10AX022E3F27I2SG

10AX022E3F27I2SG

僅供參考

型號 10AX022E3F27I2SG
PNEDA編號 10AX022E3F27I2SG
描述 IC FPGA 240 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,598
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX022E3F27I2SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX022E3F27I2SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX022E3F27I2SG, 10AX022E3F27I2SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX022E3F27I2SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量80330
邏輯元素/單元數220000
總RAM位13752320
I / O數量240
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA, FC (27x27)

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

320000

總RAM位

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0.87V ~ 0.98V

安裝類型

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工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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LCMXO2-4000ZE-3MG132C

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制造商

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LAB / CLB的數量

540

邏輯元素/單元數

4320

總RAM位

94208

I / O數量

104

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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