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10AX022E3F29E1SG

10AX022E3F29E1SG

僅供參考

型號 10AX022E3F29E1SG
PNEDA編號 10AX022E3F29E1SG
描述 IC FPGA 288 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,514
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 30 - 十二月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX022E3F29E1SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX022E3F29E1SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX022E3F29E1SG, 10AX022E3F29E1SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX022E3F29E1SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量80330
邏輯元素/單元數220000
總RAM位13752320
I / O數量288
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

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249

門數

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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-

總RAM位

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I / O數量

71

門數

60000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

100

門數

75000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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