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10AX027H1F35I1SG

10AX027H1F35I1SG

僅供參考

型號 10AX027H1F35I1SG
PNEDA編號 10AX027H1F35I1SG
描述 IC FPGA 384 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,952
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX027H1F35I1SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX027H1F35I1SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX027H1F35I1SG, 10AX027H1F35I1SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX027H1F35I1SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量101620
邏輯元素/單元數270000
總RAM位17870848
I / O數量384
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

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總RAM位

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電壓-供電

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

40000

總RAM位

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I / O數量

604

門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

包裝/箱

1152-BCBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-CFCBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

5079

邏輯元素/單元數

81264

總RAM位

2810880

I / O數量

289

門數

-

電壓-供電

1.2V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

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Intel

制造商

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LAB / CLB的數量

1206

邏輯元素/單元數

12060

總RAM位

239616

I / O數量

185

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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