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10AX027H2F34I2LG

10AX027H2F34I2LG

僅供參考

型號 10AX027H2F34I2LG
PNEDA編號 10AX027H2F34I2LG
描述 IC FPGA 384 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,212
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 25 - 十一月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX027H2F34I2LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX027H2F34I2LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX027H2F34I2LG, 10AX027H2F34I2LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX027H2F34I2LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量101620
邏輯元素/單元數270000
總RAM位17870848
I / O數量384
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

400-BGA

供應商設備包裝

400-FBGA (21x21)

制造商

Intel

系列

Arria 10 GX

LAB / CLB的數量

101620

邏輯元素/單元數

270000

總RAM位

17870848

I / O數量

384

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

520

門數

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電壓-供電

0.880V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

5600

邏輯元素/單元數

71680

總RAM位

5455872

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

665-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

665-FCBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1024

邏輯元素/單元數

2432

總RAM位

32768

I / O數量

256

門數

28000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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