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10AX027H2F35E2LG

10AX027H2F35E2LG

僅供參考

型號 10AX027H2F35E2LG
PNEDA編號 10AX027H2F35E2LG
描述 IC FPGA 384 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,382
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 12 - 四月 17 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX027H2F35E2LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX027H2F35E2LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX027H2F35E2LG, 10AX027H2F35E2LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX027H2F35E2LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量101620
邏輯元素/單元數270000
總RAM位17870848
I / O數量384
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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門數

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電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

1368

總RAM位

18432

I / O數量

192

門數

13000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

240-PQFP (32x32)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

963

邏輯元素/單元數

15408

總RAM位

516096

I / O數量

343

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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