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10AX027H4F34E3LG

10AX027H4F34E3LG

僅供參考

型號 10AX027H4F34E3LG
PNEDA編號 10AX027H4F34E3LG
描述 IC FPGA 384 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,858
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 18 - 三月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX027H4F34E3LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX027H4F34E3LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX027H4F34E3LG, 10AX027H4F34E3LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX027H4F34E3LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量101620
邏輯元素/單元數270000
總RAM位17870848
I / O數量384
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

301000

總RAM位

14251008

I / O數量

480

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

196

邏輯元素/單元數

466

總RAM位

6272

I / O數量

61

門數

5000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

83

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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