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10AX027H4F35I3LG

10AX027H4F35I3LG

僅供參考

型號 10AX027H4F35I3LG
PNEDA編號 10AX027H4F35I3LG
描述 IC FPGA 384 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,922
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 2 - 十二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX027H4F35I3LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX027H4F35I3LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX027H4F35I3LG, 10AX027H4F35I3LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX027H4F35I3LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量101620
邏輯元素/單元數270000
總RAM位17870848
I / O數量384
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

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600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

4224

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

115

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

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LAB / CLB的數量

20000

邏輯元素/單元數

80000

總RAM位

5816320

I / O數量

660

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BCBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-CFCBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

1024

邏輯元素/單元數

2432

總RAM位

32768

I / O數量

205

門數

28000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-BBGA

供應商設備包裝

256-PBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

147456

I / O數量

97

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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