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10AX032E2F27I1SG

10AX032E2F27I1SG

僅供參考

型號 10AX032E2F27I1SG
PNEDA編號 10AX032E2F27I1SG
描述 IC FPGA 240 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,182
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 3 - 十二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX032E2F27I1SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX032E2F27I1SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX032E2F27I1SG, 10AX032E2F27I1SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX032E2F27I1SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量119900
邏輯元素/單元數320000
總RAM位21040128
I / O數量240
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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包裝/箱

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

1000

邏輯元素/單元數

8000

總RAM位

226304

I / O數量

201

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

400

邏輯元素/單元數

950

總RAM位

12800

I / O數量

160

門數

10000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BBGA

供應商設備包裝

256-PBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

300

門數

1000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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