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10AX032E3F29E2LG

10AX032E3F29E2LG

僅供參考

型號 10AX032E3F29E2LG
PNEDA編號 10AX032E3F29E2LG
描述 IC FPGA 360 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,330
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX032E3F29E2LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX032E3F29E2LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX032E3F29E2LG, 10AX032E3F29E2LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX032E3F29E2LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量119900
邏輯元素/單元數320000
總RAM位21040128
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA, FC (29x29)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

147456

I / O數量

154

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

82920

邏輯元素/單元數

1451100

總RAM位

77721600

I / O數量

338

門數

-

電壓-供電

0.970V ~ 1.030V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

MAX® 10

LAB / CLB的數量

1000

邏輯元素/單元數

16000

總RAM位

562176

I / O數量

246

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA

供應商設備包裝

324-UBGA (15x15)

LCMXO2-2000HE-6FTG256C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

MachXO2

LAB / CLB的數量

264

邏輯元素/單元數

2112

總RAM位

75776

I / O數量

206

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

Cyclone® V GT

LAB / CLB的數量

29080

邏輯元素/單元數

77000

總RAM位

5001216

I / O數量

224

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

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