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10AX032E4F29I3LG

10AX032E4F29I3LG

僅供參考

型號 10AX032E4F29I3LG
PNEDA編號 10AX032E4F29I3LG
描述 IC FPGA 360 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,680
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 18 - 一月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX032E4F29I3LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX032E4F29I3LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX032E4F29I3LG, 10AX032E4F29I3LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX032E4F29I3LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量119900
邏輯元素/單元數320000
總RAM位21040128
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA, FC (29x29)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

300

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

56520

總RAM位

1869824

I / O數量

387

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

2600

邏輯元素/單元數

33208

總RAM位

1843200

I / O數量

170

門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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