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10AX032H1F35I1HG

10AX032H1F35I1HG

僅供參考

型號 10AX032H1F35I1HG
PNEDA編號 10AX032H1F35I1HG
描述 IC FPGA 384 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,480
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 25 - 十一月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX032H1F35I1HG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX032H1F35I1HG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX032H1F35I1HG, 10AX032H1F35I1HG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
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10AX032H1F35I1HG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量119900
邏輯元素/單元數320000
總RAM位21040128
I / O數量384
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

1200

門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

2904

邏輯元素/單元數

72600

總RAM位

7564880

I / O數量

372

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

LFE2M35E-6F672C

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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410

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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