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10AX048K2F35E1HG

10AX048K2F35E1HG

僅供參考

型號 10AX048K2F35E1HG
PNEDA編號 10AX048K2F35E1HG
描述 IC FPGA 396 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,238
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 30 - 十二月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX048K2F35E1HG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX048K2F35E1HG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX048K2F35E1HG, 10AX048K2F35E1HG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
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10AX048K2F35E1HG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量183590
邏輯元素/單元數480000
總RAM位5664768
I / O數量396
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

284

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

384

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

12000

總RAM位

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I / O數量

297

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

67200

邏輯元素/單元數

1176000

總RAM位

62259200

I / O數量

702

門數

-

電壓-供電

0.970V ~ 1.030V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FCBGA (42.5x42.5)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

220000

邏輯元素/單元數

583000

總RAM位

54553600

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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