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10AX066H3F34I2SGES

10AX066H3F34I2SGES

僅供參考

型號 10AX066H3F34I2SGES
PNEDA編號 10AX066H3F34I2SGES
描述 IC FPGA 492 I/O 1152FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,150
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 26 - 十二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX066H3F34I2SGES資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX066H3F34I2SGES
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX066H3F34I2SGES, 10AX066H3F34I2SGES數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX066H3F34I2SGES規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量250540
邏輯元素/單元數660000
總RAM位49610752
I / O數量492
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FCBGA (35x35)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

-

I / O數量

120

門數

30000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

289-TFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

289-CSP (14x14)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6400

總RAM位

-

I / O數量

204

門數

30000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TC)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1057

邏輯元素/單元數

10570

總RAM位

920448

I / O數量

426

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

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LAB / CLB的數量

11648

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

3096576

I / O數量

1108

門數

8000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

ICE40HX8K-BG121

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

960

邏輯元素/單元數

7680

總RAM位

131072

I / O數量

93

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

121-TFBGA

供應商設備包裝

121-caBGA (9x9)

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