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10AX066H4F34I3SGES

10AX066H4F34I3SGES

僅供參考

型號 10AX066H4F34I3SGES
PNEDA編號 10AX066H4F34I3SGES
描述 IC FPGA 492 I/O 1152FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,726
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 30 - 十二月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX066H4F34I3SGES資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX066H4F34I3SGES
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX066H4F34I3SGES, 10AX066H4F34I3SGES數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX066H4F34I3SGES規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量250540
邏輯元素/單元數660000
總RAM位49610752
I / O數量492
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FCBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

217080

邏輯元素/單元數

570000

總RAM位

42082304

I / O數量

492

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

1825

邏輯元素/單元數

23360

總RAM位

1658880

I / O數量

150

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

225-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

225-CSPBGA (13x13)

M7A3P1000-1PQ208I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

ProASIC3

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

147456

I / O數量

154

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

EX64-TQ100I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

EX

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

128

總RAM位

-

I / O數量

56

門數

3000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

Intel

系列

FLEX-10KE®

LAB / CLB的數量

624

邏輯元素/單元數

4992

總RAM位

49152

I / O數量

147

門數

257000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

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