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10AX066K2F35E1SG

10AX066K2F35E1SG

僅供參考

型號 10AX066K2F35E1SG
PNEDA編號 10AX066K2F35E1SG
描述 IC FPGA 492 I/O 1152FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,146
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX066K2F35E1SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX066K2F35E1SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX066K2F35E1SG, 10AX066K2F35E1SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX066K2F35E1SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量250540
邏輯元素/單元數660000
總RAM位49610752
I / O數量492
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FCBGA (35x35)

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電壓-供電

-

安裝類型

-

工作溫度

-

包裝/箱

-

供應商設備包裝

-

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

4713

邏輯元素/單元數

75408

總RAM位

2810880

I / O數量

426

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

208

門數

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電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

FLEX 8000

LAB / CLB的數量

162

邏輯元素/單元數

1296

總RAM位

-

I / O數量

208

門數

16000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

304-BFQFP

供應商設備包裝

304-RQFP (40x40)

制造商

Intel

系列

Stratix® IV GX

LAB / CLB的數量

4224

邏輯元素/單元數

105600

總RAM位

9793536

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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