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10AX066K2F35I2SGES

10AX066K2F35I2SGES

僅供參考

型號 10AX066K2F35I2SGES
PNEDA編號 10AX066K2F35I2SGES
描述 IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,816
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 20 - 十二月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX066K2F35I2SGES資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX066K2F35I2SGES
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX066K2F35I2SGES, 10AX066K2F35I2SGES數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX066K2F35I2SGES規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量250540
邏輯元素/單元數660000
總RAM位49610752
I / O數量396
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FCBGA (35x35)

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

29000

總RAM位

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I / O數量

201

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

317000

邏輯元素/單元數

840000

總RAM位

64210944

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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