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10AX066K3F35E2LG

10AX066K3F35E2LG

僅供參考

型號 10AX066K3F35E2LG
PNEDA編號 10AX066K3F35E2LG
描述 IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,802
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 26 - 三月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX066K3F35E2LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX066K3F35E2LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX066K3F35E2LG, 10AX066K3F35E2LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX066K3F35E2LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量250540
邏輯元素/單元數660000
總RAM位49610752
I / O數量396
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FCBGA (35x35)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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LAB / CLB的數量

29080

邏輯元素/單元數

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總RAM位

5001216

I / O數量

175

門數

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電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

383-TFBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

114

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

196

邏輯元素/單元數

784

總RAM位

-

I / O數量

65

門數

10000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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