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10AX090H4F34E3SG

10AX090H4F34E3SG

僅供參考

型號 10AX090H4F34E3SG
PNEDA編號 10AX090H4F34E3SG
描述 IC FPGA 504 I/O 1152FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,946
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX090H4F34E3SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX090H4F34E3SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX090H4F34E3SG, 10AX090H4F34E3SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX090H4F34E3SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量339620
邏輯元素/單元數900000
總RAM位59234304
I / O數量504
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FCBGA (35x35)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

68

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

25475

邏輯元素/單元數

326080

總RAM位

16404480

I / O數量

500

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

900-FCBGA (31x31)

LFXP6E-5F256C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6000

總RAM位

73728

I / O數量

188

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

9120

邏輯元素/單元數

228000

總RAM位

17544192

I / O數量

564

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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