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10AX090N4F45I3SG

10AX090N4F45I3SG

僅供參考

型號 10AX090N4F45I3SG
PNEDA編號 10AX090N4F45I3SG
描述 IC FPGA 768 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,676
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX090N4F45I3SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX090N4F45I3SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX090N4F45I3SG, 10AX090N4F45I3SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX090N4F45I3SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量339620
邏輯元素/單元數900000
總RAM位59234304
I / O數量768
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

18432

I / O數量

80

門數

60000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

132-QFN (8x8)

制造商

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LAB / CLB的數量

384

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

65536

I / O數量

158

門數

71693

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

240-BFQFP

供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

25475

邏輯元素/單元數

326080

總RAM位

16404480

I / O數量

500

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

900-FCBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

21248

邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-HBGA (42.5x42.5)

LCMXO2-2000HC-5FTG256C

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

264

邏輯元素/單元數

2112

總RAM位

75776

I / O數量

206

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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