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10AX090S3F45E2LG

10AX090S3F45E2LG

僅供參考

型號 10AX090S3F45E2LG
PNEDA編號 10AX090S3F45E2LG
描述 IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,544
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX090S3F45E2LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX090S3F45E2LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX090S3F45E2LG, 10AX090S3F45E2LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX090S3F45E2LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量339620
邏輯元素/單元數900000
總RAM位59234304
I / O數量624
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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-

I / O數量

108

門數

9000

電壓-供電

3.135V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C

包裝/箱

132-BQFP Bumpered

供應商設備包裝

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制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

144

邏輯元素/單元數

1152

總RAM位

12288

I / O數量

189

門數

63000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

240-BFQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

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5CEFA9F23C8N

Intel

制造商

Intel

系列

Cyclone® V E

LAB / CLB的數量

113560

邏輯元素/單元數

301000

總RAM位

14251008

I / O數量

224

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

Cyclone® IV E

LAB / CLB的數量

7155

邏輯元素/單元數

114480

總RAM位

3981312

I / O數量

528

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

3424

邏輯元素/單元數

30816

總RAM位

2506752

I / O數量

416

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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