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10AX115N3F45E2SG

10AX115N3F45E2SG

僅供參考

型號 10AX115N3F45E2SG
PNEDA編號 10AX115N3F45E2SG
描述 IC FPGA 768 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,644
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 30 - 十二月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX115N3F45E2SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX115N3F45E2SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX115N3F45E2SG, 10AX115N3F45E2SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX115N3F45E2SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量427200
邏輯元素/單元數1150000
總RAM位68857856
I / O數量768
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

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I / O數量

600

門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

154

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

359200

邏輯元素/單元數

952000

總RAM位

65561600

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-HBGA (45x45)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

2006

邏輯元素/單元數

20060

總RAM位

294912

I / O數量

301

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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