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10AX115N3F45I2LG

10AX115N3F45I2LG

僅供參考

型號 10AX115N3F45I2LG
PNEDA編號 10AX115N3F45I2LG
描述 IC FPGA 768 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,914
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX115N3F45I2LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX115N3F45I2LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX115N3F45I2LG, 10AX115N3F45I2LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX115N3F45I2LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量427200
邏輯元素/單元數1150000
總RAM位68857856
I / O數量768
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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I / O數量

342

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

制造商

Intel

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邏輯元素/單元數

81264

總RAM位

2810880

I / O數量

423

門數

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電壓-供電

1.0V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

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LAB / CLB的數量

1900

邏輯元素/單元數

47500

總RAM位

2184192

I / O數量

296

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

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系列

XC4000E/X

LAB / CLB的數量

3136

邏輯元素/單元數

7448

總RAM位

100352

I / O數量

352

門數

85000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

432-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

432-MBGA (40x40)

M2GL025T-1VFG400

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

IGLOO2

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

27696

總RAM位

1130496

I / O數量

207

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

400-VFBGA (17x17)

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