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10AX115N4F40I3SG

10AX115N4F40I3SG

僅供參考

型號 10AX115N4F40I3SG
PNEDA編號 10AX115N4F40I3SG
描述 IC FPGA 600 I/O 1517FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,974
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX115N4F40I3SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX115N4F40I3SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX115N4F40I3SG, 10AX115N4F40I3SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
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10AX115N4F40I3SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量427200
邏輯元素/單元數1150000
總RAM位68857856
I / O數量600
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-FCBGA (40x40)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

4000

總RAM位

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LAB / CLB的數量

10000

邏輯元素/單元數

40000

總RAM位

4075520

I / O數量

562

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1020-OFcBGA Rev 2 (33x33)

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Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

XP

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

3000

總RAM位

55296

I / O數量

62

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

Intel

系列

Cyclone® 10 LP

LAB / CLB的數量

5079

邏輯元素/單元數

81264

總RAM位

2810880

I / O數量

289

門數

-

電壓-供電

1.2V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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