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10AX115S3F45I3SGES

10AX115S3F45I3SGES

僅供參考

型號 10AX115S3F45I3SGES
PNEDA編號 10AX115S3F45I3SGES
描述 IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,308
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 21 - 十二月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX115S3F45I3SGES資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX115S3F45I3SGES
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX115S3F45I3SGES, 10AX115S3F45I3SGES數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX115S3F45I3SGES規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量427200
邏輯元素/單元數1150000
總RAM位68857856
I / O數量624
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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總RAM位

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

356-LBGA

供應商設備包裝

356-BGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

31000

邏輯元素/單元數

85000

總RAM位

5959680

I / O數量

212

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

LFXP15E-3F256C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

15000

總RAM位

331776

I / O數量

188

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

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LAB / CLB的數量

4656

邏輯元素/單元數

41904

總RAM位

2654208

I / O數量

352

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FCBGA (27x27)

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