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10AX115S4F45I3SGES

10AX115S4F45I3SGES

僅供參考

型號 10AX115S4F45I3SGES
PNEDA編號 10AX115S4F45I3SGES
描述 IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,760
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX115S4F45I3SGES資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX115S4F45I3SGES
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX115S4F45I3SGES, 10AX115S4F45I3SGES數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX115S4F45I3SGES規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量427200
邏輯元素/單元數1150000
總RAM位68857856
I / O數量624
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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門數

263000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

6000

邏輯元素/單元數

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安裝類型

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

55714

邏輯元素/單元數

975000

總RAM位

51200000

I / O數量

702

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2104-FCBGA (47.5x47.5)

制造商

Intel

系列

APEX-20K®

LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

159

門數

263000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

135840

邏輯元素/單元數

360000

總RAM位

23946240

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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