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10AX115U2F45E2LG

10AX115U2F45E2LG

僅供參考

型號 10AX115U2F45E2LG
PNEDA編號 10AX115U2F45E2LG
描述 IC FPGA 480 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,410
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX115U2F45E2LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX115U2F45E2LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX115U2F45E2LG, 10AX115U2F45E2LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX115U2F45E2LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量427200
邏輯元素/單元數1150000
總RAM位68857856
I / O數量480
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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Intel

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Arria 10 GX

LAB / CLB的數量

427200

邏輯元素/單元數

1150000

總RAM位

68857856

I / O數量

342

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1330

邏輯元素/單元數

21280

總RAM位

774144

I / O數量

150

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-LBGA

供應商設備包裝

324-FBGA (19x19)

制造商

Intel

系列

FLEX 6000

LAB / CLB的數量

132

邏輯元素/單元數

1320

總RAM位

-

I / O數量

81

門數

16000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-6 LXT

LAB / CLB的數量

18840

邏輯元素/單元數

241152

總RAM位

15335424

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

A42MX16-2PLG84I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

MX

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

72

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

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