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10AX115U3F45I2SGES

10AX115U3F45I2SGES

僅供參考

型號 10AX115U3F45I2SGES
PNEDA編號 10AX115U3F45I2SGES
描述 IC FPGA 480 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,564
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX115U3F45I2SGES資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX115U3F45I2SGES
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX115U3F45I2SGES, 10AX115U3F45I2SGES數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX115U3F45I2SGES規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量427200
邏輯元素/單元數1150000
總RAM位68857856
I / O數量480
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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邏輯元素/單元數

4320

總RAM位

94208

I / O數量

206

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

8375

邏輯元素/單元數

67000

總RAM位

4526080

I / O數量

380

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FPBGA (27x27)

M1A3P1000L-1FGG256

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

147456

I / O數量

177

門數

1000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

Cyclone® IV GX

LAB / CLB的數量

6839

邏輯元素/單元數

109424

總RAM位

5621760

I / O數量

270

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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