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10M04DCU324C8G

10M04DCU324C8G

僅供參考

型號 10M04DCU324C8G
PNEDA編號 10M04DCU324C8G
描述 IC FPGA 246 I/O 324UBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,490
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 8 - 四月 13 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10M04DCU324C8G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10M04DCU324C8G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10M04DCU324C8G, 10M04DCU324C8G數據表 (總頁數: 14, 大小: 201.17 KB)
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10M04DCU324C8G規格

制造商Intel
系列MAX® 10
LAB / CLB的數量250
邏輯元素/單元數4000
總RAM位193536
I / O數量246
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱324-LFBGA
供應商設備包裝324-UBGA (15x15)

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I / O數量

404

門數

569952

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

560-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

560-MBGA (42.5x42.5)

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Intel

制造商

Intel

系列

*

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

-

門數

-

電壓-供電

-

安裝類型

-

工作溫度

-

包裝/箱

-

供應商設備包裝

-

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858

邏輯元素/單元數

6864

總RAM位

245760

I / O數量

114

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

A3PE1500-1FG676

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

276480

I / O數量

444

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

LCMXO640E-5TN100C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

MachXO

LAB / CLB的數量

80

邏輯元素/單元數

640

總RAM位

-

I / O數量

74

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

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