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10M08DCU324I7G

10M08DCU324I7G

僅供參考

型號 10M08DCU324I7G
PNEDA編號 10M08DCU324I7G
描述 IC FPGA 246 I/O 324UBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,588
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10M08DCU324I7G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10M08DCU324I7G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10M08DCU324I7G, 10M08DCU324I7G數據表 (總頁數: 14, 大小: 201.17 KB)
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10M08DCU324I7G規格

制造商Intel
系列MAX® 10
LAB / CLB的數量500
邏輯元素/單元數8000
總RAM位387072
I / O數量246
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱324-LFBGA
供應商設備包裝324-UBGA (15x15)

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電壓-供電

4.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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工作溫度

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制造商

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LAB / CLB的數量

427200

邏輯元素/單元數

1150000

總RAM位

68857856

I / O數量

480

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

A54SX16A-1FG256I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SX-A

LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

180

門數

24000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

Arria 10 GX

LAB / CLB的數量

250540

邏輯元素/單元數

660000

總RAM位

49610752

I / O數量

588

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

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