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10M16SCU169I7G

10M16SCU169I7G

僅供參考

型號 10M16SCU169I7G
PNEDA編號 10M16SCU169I7G
描述 IC FPGA 130 I/O 169UBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,902
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 2 - 十二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10M16SCU169I7G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10M16SCU169I7G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10M16SCU169I7G, 10M16SCU169I7G數據表 (總頁數: 72, 大小: 798.93 KB)
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10M16SCU169I7G規格

制造商Intel
系列MAX® 10
LAB / CLB的數量1000
邏輯元素/單元數16000
總RAM位562176
I / O數量130
門數-
電壓-供電2.85V ~ 3.465V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱169-LFBGA
供應商設備包裝169-UBGA (11x11)

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I / O數量

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6000

總RAM位

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I / O數量

188

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

8500

邏輯元素/單元數

68000

總RAM位

1056768

I / O數量

583

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

3411

邏輯元素/單元數

43661

總RAM位

2138112

I / O數量

358

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

制造商

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LAB / CLB的數量

2475

邏輯元素/單元數

39600

總RAM位

1161216

I / O數量

535

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BGA

供應商設備包裝

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