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10M25DAF484C7G

10M25DAF484C7G

僅供參考

型號 10M25DAF484C7G
PNEDA編號 10M25DAF484C7G
描述 IC FPGA 360 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,452
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 30 - 十二月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10M25DAF484C7G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10M25DAF484C7G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10M25DAF484C7G, 10M25DAF484C7G數據表 (總頁數: 14, 大小: 201.17 KB)
PDF10M50DAF672C6G數據表 封面
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10M25DAF484C7G規格

制造商Intel
系列MAX® 10
LAB / CLB的數量1563
邏輯元素/單元數25000
總RAM位691200
I / O數量360
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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I / O數量

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電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FCBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

MAX® 10

LAB / CLB的數量

3125

邏輯元素/單元數

50000

總RAM位

1677312

I / O數量

178

門數

-

電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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4224

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

248

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

LFEC15E-5F256C

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

15400

總RAM位

358400

I / O數量

195

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

8320

總RAM位

106496

I / O數量

376

門數

526000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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