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10M50DAF672C6G

10M50DAF672C6G

僅供參考

型號 10M50DAF672C6G
PNEDA編號 10M50DAF672C6G
描述 IC FPGA 500 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,128
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10M50DAF672C6G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10M50DAF672C6G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10M50DAF672C6G, 10M50DAF672C6G數據表 (總頁數: 14, 大小: 201.17 KB)
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10M50DAF672C6G規格

制造商Intel
系列MAX® 10
LAB / CLB的數量3125
邏輯元素/單元數50000
總RAM位1677312
I / O數量500
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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I / O數量

289

門數

50000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TC)

包裝/箱

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供應商設備包裝

352-SBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

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總RAM位

20480

I / O數量

189

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

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LAB / CLB的數量

30300

邏輯元素/單元數

530250

總RAM位

21606000

I / O數量

468

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

900-FCBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

2475

邏輯元素/單元數

39600

總RAM位

1161216

I / O數量

328

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

54150

邏輯元素/單元數

693120

總RAM位

54190080

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1157-FCBGA (35x35)

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