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5AGTFD3H3F35I3G

5AGTFD3H3F35I3G

僅供參考

型號 5AGTFD3H3F35I3G
PNEDA編號 5AGTFD3H3F35I3G
描述 IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價
1 ---------- $42,802.8265
50 ---------- $40,796.4440
100 ---------- $38,790.0615
200 ---------- $36,783.6790
400 ---------- $35,111.6936
500 ---------- $33,439.7082
庫存 5,967
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 30 - 十二月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGTFD3H3F35I3G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGTFD3H3F35I3G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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5AGTFD3H3F35I3G規格

制造商Intel
系列Arria V GT
LAB / CLB的數量17110
邏輯元素/單元數362000
總RAM位19822592
I / O數量544
門數-
電壓-供電1.12V ~ 1.18V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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65

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

4848

邏輯元素/單元數

43632

總RAM位

3538944

I / O數量

692

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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264

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

206

門數

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電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

12404

邏輯元素/單元數

198464

總RAM位

8211456

I / O數量

210

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

5700

邏輯元素/單元數

142500

總RAM位

6543360

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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