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5AGTFD7H3F35I3N

5AGTFD7H3F35I3N

僅供參考

型號 5AGTFD7H3F35I3N
PNEDA編號 5AGTFD7H3F35I3N
描述 IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,448
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 26 - 十二月 31 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGTFD7H3F35I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGTFD7H3F35I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGTFD7H3F35I3N, 5AGTFD7H3F35I3N數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES數據表 封面
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5AGTFD7H3F35I3N規格

制造商Intel
系列Arria V GT
LAB / CLB的數量23780
邏輯元素/單元數504000
總RAM位27695104
I / O數量544
門數-
電壓-供電1.12V ~ 1.18V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

177

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

2168

邏輯元素/單元數

19512

總RAM位

516096

I / O數量

190

門數

1200000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

30300

邏輯元素/單元數

530250

總RAM位

21606000

I / O數量

312

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

AX1000-2BGG729I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

18144

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

165888

I / O數量

516

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

729-BBGA

供應商設備包裝

729-PBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

16825

邏輯元素/單元數

215360

總RAM位

13455360

I / O數量

500

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

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